[台灣新聞雲記者] 謝祥彥 2026年6月2日 / 綜合報導
人工智慧(AI)伺服器需求持續激增,不僅帶動相關概念股表現,更實質引發了上游關鍵電子材料的供應鏈重組。根據 CIP 商品行情網最新揭露的市場數據顯示,國內銅箔基板(CCL)用玻璃纖維布(規格 100x125CM)6 月份現貨價再度調漲 5%,這已是該原物料價格連續第三個月上揚,顯示市場供需正產生劇烈變化。

高階規格成主流,產能排擠效應顯現
這波玻纖布價格上漲的核心驅動力,主要來自於 AI 伺服器對材料規格的嚴苛要求。為了因應龐大且高速的資料運算,AI 伺服器必須採用具備低介電(Low DK / Low DF)特性的高階玻纖布。
市場人士分析,由於這類高階產品的單價與毛利率遠高於一般應用於智慧型手機或個人電腦(PC)的電子級玻纖布,在強大的利潤導向下,多數供應商已陸續將有限的織布機產能轉向生產 AI 專用產品。
擴產緩慢,關鍵材料躍升戰略資源
然而,玻纖布織布機的設備擴充週期相對漫長。在整體產能無法即時大幅增加,且資源過度向 AI 領域傾斜的情況下,「產能排擠效應」正迅速發酵,導致一般電子級玻纖布的供應缺口持續擴大,進一步推升了國內玻纖布的整體報價。
面對高階玻纖布嚴重供給失衡的現況,業界普遍預期,在 AI 需求穩健成長的支撐下,這波關鍵材料的短缺危機恐怕將一路延續至 2027 年下半年。玻璃纖維布已不再只是普通的零組件原料,儼然躍升為各大科技廠維持營運命脈的「戰略資源」,後續對於終端消費性電子產品的成本衝擊,值得市場持續關注。

探索更多來自 台灣新聞雲 的內容
訂閱即可透過電子郵件收到最新文章。